应用材料公司改进刻蚀技术，降低TSV（硅通孔）制造成本

日前，应用材料公司发布了基于Applied Centura Silvia^TM刻蚀系统的最新硅通孔刻蚀技术。新的等离子源可将硅刻蚀速率提高40％，快速形成平滑、垂直且具有高深宽比的通孔结构。