首页
|
本学科首页
官方微博
|
高级检索
全部专业
化学
晶体学
力学
数学
物理学
学报及综合类
按
中文标题
英文标题
中文关键词
英文关键词
中文摘要
英文摘要
作者中文名
作者英文名
单位中文名
单位英文名
基金中文名
基金英文名
杂志中文名
杂志英文名
栏目英文名
栏目英文名
DOI
责任编辑
分类号
杂志ISSN号
检索
密间距WLCSP的无铅/锡铅组装及可靠性
作者姓名:
Michael
Meilunas
Muffadal
Mukadam
Peter
Borgesen
Haft
Srihari
作者单位:
[1]美国纽约宾厄姆顿环球仪器公司 [2]美国纽约宾厄姆顿大学
摘 要:
把密间距晶圆级CSP(WLCSP)组件当作倒装片并采用助焊剂浸渍法进行组装,越来越吸引厂商选用以取代传统的焊膏印刷组装。本文将讨论0.4mm和0.5mm密间距无铅WLCSP的焊膏印刷和助焊剂浸渍组装法,及其相应的组装效果和热循环可靠性。此外也对在相同条件下采用SnPb焊料组装相同组件的结果进行了可靠性比较。
关 键 词:
WLCSP
组装法
可靠性
无铅
间距
焊膏印刷
SnPb
浸渍法
助焊剂
本文献已被
维普
等数据库收录!
设为首页
|
免责声明
|
关于勤云
|
加入收藏
Copyright
©
北京勤云科技发展有限公司
京ICP备09084417号