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| 氩等离子体处理后复合绝缘子的憎水恢复性 | |
| 摘 要： | 针对复合绝缘子在实际运行中的老化失效问题,本文用氩等离子体模拟电晕放电,对复合绝缘子表面进行加速老化处理,用静态接触角法反映老化后复合绝缘子的憎水性恢复过程.根据小分子硅氧烷扩散模型和Fick第二定律对扩散方程进行推导,并利用指数函数对憎水性恢复过程进行拟合,给出了能量化评估复合绝缘子憎水恢复性快慢的指标——小分子硅氧烷扩散系数D,最后利用小分子硅氧烷扩散系数D研究温度因素对复合绝缘子憎水恢复性的影响.结果表明,在50℃条件下硅橡胶小分子硅氧烷扩散系数D是-50℃时的10倍. |
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