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使用SiNx原位淀积方法生长的GaN外延膜中的应力研究
引用本文:秦琦,于乃森,郭丽伟,汪洋,朱学亮,陈弘,周均铭. 使用SiNx原位淀积方法生长的GaN外延膜中的应力研究[J]. 物理学报, 2005, 54(11)
作者姓名:秦琦  于乃森  郭丽伟  汪洋  朱学亮  陈弘  周均铭
摘    要:采用低压MOCVD系统,在生长过程中使用SiNx原位淀积的方法产生纳米掩模,并在纳米掩模上进行选区生长和侧向外延制备了GaN外延薄膜.使用拉曼光谱和光荧光的手段对GaN外延膜中的残余应力进行了研究.研究发现,用SiNx原位淀积出纳米掩模后,GaN生长将由二维向三维转变,直到完全合并为止.利用拉曼光谱和光荧光谱分别研究了薄膜中的残余应力,两者符合得很好;这种方法生长出的GaN薄膜的应力分布较传统的侧向外延更加均匀;并且从中发现随着生长过程中SiNx原位淀积时间的增加,生长在其上的GaN外延膜中的残余应力减小.这是因为,随着SiNx原位淀积时间的增加,SiNx纳米掩模的覆盖度也增大.因此侧向外延区的比例增大,残余应力随之减小.

关 键 词:GaN  SiNx原位淀积  拉曼  光荧光  残余应力

Residual stress in the GaN epitaxial film prepared by in situ SiNx deposition
Qin Qi,Yu Nai-Sen,Guo Li-Wei,Wang Yang,Zhu Xue-Liang,Chen Hong,Zhou Jun-Ming. Residual stress in the GaN epitaxial film prepared by in situ SiNx deposition[J]. Acta Physica Sinica, 2005, 54(11)
Authors:Qin Qi  Yu Nai-Sen  Guo Li-Wei  Wang Yang  Zhu Xue-Liang  Chen Hong  Zhou Jun-Ming
Abstract:
Keywords:
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