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| 浅谈手机连接器发展趋势与SMT工艺的控制 | |
| 引用本文： | 苟弘听.浅谈手机连接器发展趋势与SMT工艺的控制[J].现代表面贴装资讯,2007,6(6):32-35. |
| 作者姓名： | 苟弘听 |
| 摘 要： | 手机的快速发展和更新换代给手机连接器带来了更多商机，由于手机对轻薄短小的要求，细脚距及低倍化的高阶技术发展成为趋势，而发展出来的连接器亦延伸至其它应用领域。需要对SMT的工艺进行控制 |
| 关 键 词： | 细脚间距 金相试验 可制造性设计 |
| 本文献已被 维普 等数据库收录！ | |
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