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| 内埋置元件基板技术的发展趋势（日本相关专利分析） | |
| 引用本文： | 杨邦朝,胡永达,卢云,徐蓓娜.内埋置元件基板技术的发展趋势（日本相关专利分析）[J].混合微电子技术,2009(1). |
| 作者姓名： | 杨邦朝 胡永达 卢云 徐蓓娜 |
| 作者单位： | 电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室,成都610054 |
| 摘 要： | 本文主要是依据日本近有关电子元件内埋置基板专利，进一步分析剖析日本在内埋置基本板技术方面的发展趋势，让读者对日本在元件内埋置基板的市场与技术趋势有进一步的了解，期望能对国内元件内埋置技术的建立与开发方向有所帮助。分析专利年代范围为1992～2002年。 |
| 关 键 词： | 内埋置式 无源元件 电阻 电容 电感 印制电路板 陶瓷基板 |
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