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| 倒装焊封装工艺缺陷及检测方法研究 | |
| 引用本文： | 吕晓瑞,林鹏荣,刘建松,孔令松.倒装焊封装工艺缺陷及检测方法研究[J].信息技术与标准化,2021(7):16-20. |
| 作者姓名： | 吕晓瑞 林鹏荣 刘建松 孔令松 |
| 摘 要： | 针对面阵列倒装焊封装结构内部互连工艺质量检测难度大的问题,提出了适用于倒装焊封装典型工艺缺陷的检测方法,阐述了光学二维视觉检测、X射线检测等常用缺陷检测技术的原理和工艺适用性,为倒装焊封装工艺质量提升提供有效技术参考. |
| 关 键 词： | 倒装焊封装 凸点制备 芯片倒装 底部填充 缺陷检测 |