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| 导体接头搪锡接触电阻分析和对策 | |
| 引用本文： | 孙广军,付艳娥,周永强.导体接头搪锡接触电阻分析和对策[J].科技咨询导报,2010(29):69-70,72. |
| 作者姓名： | 孙广军 付艳娥 周永强 |
| 作者单位： | 赢创三征（营口）精细化工有限公司,辽宁营口115000 |
| 摘 要： | 文章从实验结果和实例事实分析论述导体接头搪锡的方法能使接触电阻增大,然后通过金属的物理性质分析了此种方法降低接触电阻不具有好处,指出使用在导体接头焊接或镀银的方法减少接触电阻比较可靠。 |
| 关 键 词： | 直流大电流 导体连接 搪锡 接触电阻 镀银 |
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