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| SOG局部平坦化技术研究 | |
| 引用本文： | 李红征,陈海峰,郭晶磊.SOG局部平坦化技术研究[J].电子与封装,2002,2(5):17-20. |
| 作者姓名： | 李红征 陈海峰 郭晶磊 |
| 作者单位： | 无锡微电子科研中心二室,江苏,无锡,214035 |
| 摘 要： | 本文对于广泛应用于亚微米集成电路制造多层互连工艺的局部平坦化技术——SOG 平坦化技术,从 SOG 材料及设备,SOG 的涂布、烘焙、固化工艺以及 SOG 工艺集成等多个角度进行了研究,此项技术已经用于 C05电路的工艺流片。 |
| 关 键 词： | SOG 平坦化 涂布 烘焙 |
| 修稿时间： | 2002年8月10日 |
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