Cu、Fe对Al-Mn箔腐蚀形貌及比电容量的影响 |
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引用本文: | 谭澄宇,张纬斌.Cu、Fe对Al-Mn箔腐蚀形貌及比电容量的影响[J].电子元件与材料,1990,9(4):34-38. |
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作者姓名: | 谭澄宇 张纬斌 |
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作者单位: | 中南工业大学
(谭澄宇),中南工业大学(张纬斌) |
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摘 要: | 作者研究了(0.0053~0.82)wt%Cu、(0.032~0.70)wt%Fe对Al-Mn合金箔腐蚀形貌和比电容量(C_s)的影响。测定了Cu-Cs、Fe/Mn-Cs曲线,用SEM(附WDS)观察了箔材腐蚀形貌和箔表面Cu、Fe等元素的分布,用IBAS和TEM(附EDAX)观测了含Fe化合物的参数、成份与高倍形貌。发现Cu在铝箔中有利于形成均匀、细密的蚀孔,使比电容量提高很大。Fe在铝箔中趋向于形成化合物,含大颗粒(d>0.58μm)化合物的铝箔在腐蚀时,箔面形成深而大的蚀孔,造成不均匀腐蚀,但这类化合物的蚀孔大约只有10~8个/cm~2,对箔的比电容量影响较小。
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关 键 词: | Al-Mn 电容器 电容量 Cu Fe 腐蚀 |
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