| IC封装载板的新型表面涂饰层——ENEPIG |
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| 引用本文： | 龚永林.IC封装载板的新型表面涂饰层——ENEPIG[J].印制电路信息,2007(10):47-49. |
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| 作者姓名： | 龚永林 |
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| 作者单位： | 上海美维科技有限公司,上海,201600 |
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| 摘 要： | 文章介绍一种新型的化学镀镍化学镀钯与浸金表面涂饰层,克服了化学镀镍浸金涂层的缺点,更加适合于IC封装载板上应用。
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| 关 键 词： | 化学镀镍浸金 化学镀镍化学镀钯与浸金 IC封装载板 |
| 文章编号： | 1009-0096(2007)10-0047-03 |
New Final Finishing for IC Packages Substrates-Electroless Nickel/Electroless Palladium/Immersion Gold |
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| Gong Yonglin.New Final Finishing for IC Packages Substrates-Electroless Nickel/Electroless Palladium/Immersion Gold[J].Printed Circuit Information,2007(10):47-49. |
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| Authors: | Gong Yonglin |
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| Institution: | Gong Yonglin |
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| Abstract: | This paper describes a new final finishing for IC packages substrates that electroless plating Ni/Pd/ Au. The ENEPIG is an alternative to ENIG. |
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| Keywords: | ENIG ENEPIG IC packages substrates |
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