高速光调制器外壳中高频馈通组件的钎焊结构设计 |
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引用本文: | 黄平.高速光调制器外壳中高频馈通组件的钎焊结构设计[J].混合微电子技术,2008,19(3). |
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作者姓名: | 黄平 |
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作者单位: | 中国电子科技集团公司第43研究所封装事业部,合肥230088 |
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摘 要: | 对高速光调制器气密外壳中的高频馈通组件钎焊结构进行了分析,并针对外壳制造过程中常见的高频馈通组件径向裂纹缺陷,从优化钎焊结构的角度进行了讨论和分析。通过调整钎焊结构降低了外壳制造成本,并解决了径向裂纹缺陷,大幅提高了产品合格率,达到了批量化生产要求。
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关 键 词: | 高速光调制器外壳 钎焊结构 径向裂纹 |
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