| 一种叠孔三阶HDI板制作技术研究 |
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| 引用本文： | 陈世金,罗旭,覃新,乔鹏程,徐缓.一种叠孔三阶HDI板制作技术研究[J].印制电路信息,2012(Z1):287-293. |
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| 作者姓名： | 陈世金 罗旭 覃新 乔鹏程 徐缓 |
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| 作者单位： | 博敏电子股份有限公司 |
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| 摘 要： | 近年来,由于3G手机的普及和智能手机的出现,推动PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)技术不断向前发展,加快HDI类产品的增长需求,尤其是三阶HDI产品将成为3G手机未来的主流,而智能手机则以三阶、any-layer HDI设计为主。这些需求带动HDI技术逐渐向更高布线密度方向发展,线宽线距不断减小,板件结构从1+N+1到stagger-via(交错孔),再到stack-via(叠孔),其制作难度不断加大。因此,对三阶HDI板的制作工艺技术进行研究,掌握叠孔三阶及多阶HDI板制作技术将成为抢占当今市场的关键所在。
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| 关 键 词： | 印制电路板 盲孔 叠孔设计 三阶HDI 镭射 填孔电镀 |
Study on the process technology of a stack-via 3 steps HDI board |
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| CHEN Shi-jin,LUO Xu,TAN Xin,QIAO Peng-chen,XU Huan.Study on the process technology of a stack-via 3 steps HDI board[J].Printed Circuit Information,2012(Z1):287-293. |
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| Authors: | CHEN Shi-jin LUO Xu TAN Xin QIAO Peng-chen XU Huan |
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| Institution: | CHEN Shi-jin LUO Xu TAN Xin QIAO Peng-chen XU Huan |
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| Abstract: | 近年来,由于3G手机的普及和智能手机的出现,推动PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)技术不断向前发展,加快HDI类产品的增长需求,尤其是三阶HDI产品将成为3G手机未来的主流,而智能手机则以三阶、any-layer HDI设计为主。这些需求带动HDI技术逐渐向更高布线密度方向发展,线宽线距不断减小,板件结构从1+N+1到stagger-via(交错孔),再到stack-via(叠孔),其制作难度不断加大。因此,对三阶HDI板的制作工艺技术进行研究,掌握叠孔三阶及多阶HDI板制作技术将成为抢占当今市场的关键所在。 |
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| Keywords: | PCB Blind via Stack-via 3 steps High Density Interconnect Laser driling Filing plating |
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