| 选择性ENIG+OSP工艺中金面上膜之解困 |
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| 引用本文： | 陈世金,罗旭,覃新,乔鹏程,徐缓.选择性ENIG+OSP工艺中金面上膜之解困[J].印制电路信息,2012(Z1):438-442. |
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| 作者姓名： | 陈世金 罗旭 覃新 乔鹏程 徐缓 |
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| 作者单位： | 博敏电子股份有限公司 |
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| 摘 要： | 文章就印制电路板制造选择性ENIG+OSP工艺中出现金面上膜的原因进行分析,重点阐述了其成因影响因素和改善对策等,为业界工作者改善此类问题提供一点的参考。
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| 关 键 词： | 选择性 ENIG OSP 贾凡尼效应 |
The solution for preservative on gold surface of selective enig+ops process technology |
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| CHEN Shi-jin,LUO Xu,TAN Xin,QIAO Peng-cheng,XU Huan.The solution for preservative on gold surface of selective enig+ops process technology[J].Printed Circuit Information,2012(Z1):438-442. |
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| Authors: | CHEN Shi-jin LUO Xu TAN Xin QIAO Peng-cheng XU Huan |
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| Institution: | CHEN Shi-jin LUO Xu TAN Xin QIAO Peng-cheng XU Huan |
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| Abstract: | 文章就印制电路板制造选择性ENIG+OSP工艺中出现金面上膜的原因进行分析,重点阐述了其成因影响因素和改善对策等,为业界工作者改善此类问题提供一点的参考。 |
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| Keywords: | Selective Electroless Nickel And Immersion Gold Organic Solderability Preservatives Galvanic Effect |
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