| 垂直电镀线盲孔填充技术探究 |
| |
| 引用本文： | 陈世金,罗旭,覃新,乔鹏程.垂直电镀线盲孔填充技术探究[J].印制电路信息,2012(Z1):265-273. |
| |
| 作者姓名： | 陈世金 罗旭 覃新 乔鹏程 |
| |
| 作者单位： | 博敏电子股份有限公司 |
| |
| 摘 要： | 电镀填盲孔工艺由于其特殊性,对设备的要求较高,行业内大多采用VCP、水平电镀线等先进的设备来完成。但该类设备造价昂贵、普及率较低,造成其推广应用十分受限。文章主要介绍一种通过对传统垂直电镀线进行一定的改造,并对相关项目进行有效控制,从而达到了较好填充效果。
|
| 关 键 词： | 印制电路板 垂直电镀线 电镀填孔 添加剂 阳极 填充率 |
Investigation on technology of blind via filling using vertical plating line |
| |
| CHEN Shi-jin,LUO Xu,TAN Xin,QIAO Peng-cheng.Investigation on technology of blind via filling using vertical plating line[J].Printed Circuit Information,2012(Z1):265-273. |
| |
| Authors: | CHEN Shi-jin LUO Xu TAN Xin QIAO Peng-cheng |
| |
| Institution: | CHEN Shi-jin LUO Xu TAN Xin QIAO Peng-cheng |
| |
| Abstract: | 电镀填盲孔工艺由于其特殊性,对设备的要求较高,行业内大多采用VCP、水平电镀线等先进的设备来完成。但该类设备造价昂贵、普及率较低,造成其推广应用十分受限。文章主要介绍一种通过对传统垂直电镀线进行一定的改造,并对相关项目进行有效控制,从而达到了较好填充效果。 |
| |
| Keywords: | Printed Circuit Board Vertical Plating Line Via Filling Plating Additive Anode Filling Power |
| 本文献已被 维普 万方数据 等数据库收录！ |
|
