| 深入探讨沉锡表面变色的问题 |
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| 引用本文： | 张杰威,陈黎阳,乔书晓.深入探讨沉锡表面变色的问题[J].印制电路信息,2012(Z1):433-437. |
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| 作者姓名： | 张杰威 陈黎阳 乔书晓 |
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| 作者单位： | 广州兴森快捷电路科技有限公司 |
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| 摘 要： | 近年来,电子产业无铅化在迅速推进,PCB表面处理工艺也在向无铅化迅速发展。作为无铅表面工艺的一种,沉锡因其优良的可靠性在众多工艺中占有一席之地。但是,锡面回流变色问题却是一个顽疾。关于锡面回流变色,业内普遍认为是水洗质量不佳、药水残留导致,而系统深入地研究很少。本文由生产实际出发并结合相关试验测试,从金属氧化的角度,对锡面变色的机理进行了深入分析与独特探讨,找到关键影响因素,为改善这一问题提供切实有效的理论依据。
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| 关 键 词： | 沉锡 变色 无铅回流 金属氧化 |
The further discussion of immersion tin surface discolor problem |
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| ZHANG Jie-wei,CHEN Li-yang,QIAO Shu-xiao.The further discussion of immersion tin surface discolor problem[J].Printed Circuit Information,2012(Z1):433-437. |
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| Authors: | ZHANG Jie-wei CHEN Li-yang QIAO Shu-xiao |
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| Institution: | ZHANG Jie-wei CHEN Li-yang QIAO Shu-xiao |
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| Abstract: | 近年来,电子产业无铅化在迅速推进,PCB表面处理工艺也在向无铅化迅速发展。作为无铅表面工艺的一种,沉锡因其优良的可靠性在众多工艺中占有一席之地。但是,锡面回流变色问题却是一个顽疾。关于锡面回流变色,业内普遍认为是水洗质量不佳、药水残留导致,而系统深入地研究很少。本文由生产实际出发并结合相关试验测试,从金属氧化的角度,对锡面变色的机理进行了深入分析与独特探讨,找到关键影响因素,为改善这一问题提供切实有效的理论依据。 |
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| Keywords: | Immersion Tin Discoloration Lead-Free Reflow Metal Oxidation |
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