| 奇数层盲孔顺次层压工艺研究 |
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| 引用本文： | 黄镇.奇数层盲孔顺次层压工艺研究[J].印制电路信息,2012(Z1):156-166. |
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| 作者姓名： | 黄镇 |
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| 作者单位： | 天津普林电路股份有限公司 |
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| 摘 要： | 以PCB传统制造工艺为基础,通过一例含有"奇数层盲孔"PCB产品的工艺设计及实现过程,主要介绍了顺次压合过程中的涨缩性控制问题,以及应对PP树脂填机械盲孔及"不对称结构"板面翘曲的处理方法等等。
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| 关 键 词： | 奇数层盲孔 比例控制 堵孔 压合 翘曲 |
Research on the ordinal pressing process of impar lamination with blind via |
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| HUANG Zhen.Research on the ordinal pressing process of impar lamination with blind via[J].Printed Circuit Information,2012(Z1):156-166. |
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| Authors: | HUANG Zhen |
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| Abstract: | 以PCB传统制造工艺为基础,通过一例含有"奇数层盲孔"PCB产品的工艺设计及实现过程,主要介绍了顺次压合过程中的涨缩性控制问题,以及应对PP树脂填机械盲孔及"不对称结构"板面翘曲的处理方法等等。 |
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| Keywords: | Impar Lamination with Blind Via Scale Control Plug-Hole Press Warp |
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