| 详谈PCB钻孔孔壁镀铜开裂问题及解决方案 |
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| 引用本文： | 纪龙江,王大伟,秦丽洁.详谈PCB钻孔孔壁镀铜开裂问题及解决方案[J].印制电路信息,2012(Z1):187-192. |
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| 作者姓名： | 纪龙江 王大伟 秦丽洁 |
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| 作者单位： | 大连太平洋电子有限公司 |
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| 摘 要： | PCB作为重要的电子部件,其钻孔质量的优劣直接关系到产品性能的稳定程度,尤其在航空、航天、军事等重要领域,钻孔质量在电气连接特性及使用可靠性方面起着至关重要的作用。文章针对PCB钻孔过程中出现的孔壁镀层开裂问题,结合金属切削理论基础,从钻孔参数、刀具选择、板材结构与叠层、分段钻孔、材料对比等方面进行了详尽的分析与交叉实验比较,下面对具体解决过程与结果进行阐述。
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| 关 键 词： | 孔壁质量 镀铜分层 钻孔参数 |
Barrel cracking of copper plating and solutions |
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| JI Long-jiang,WANG Dd-wei,QIN Li-jie.Barrel cracking of copper plating and solutions[J].Printed Circuit Information,2012(Z1):187-192. |
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| Authors: | JI Long-jiang WANG Dd-wei QIN Li-jie |
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| Institution: | JI Long-jiang WANG Dd-wei QIN Li-jie |
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| Abstract: | PCB作为重要的电子部件,其钻孔质量的优劣直接关系到产品性能的稳定程度,尤其在航空、航天、军事等重要领域,钻孔质量在电气连接特性及使用可靠性方面起着至关重要的作用。文章针对PCB钻孔过程中出现的孔壁镀层开裂问题,结合金属切削理论基础,从钻孔参数、刀具选择、板材结构与叠层、分段钻孔、材料对比等方面进行了详尽的分析与交叉实验比较,下面对具体解决过程与结果进行阐述。 |
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| Keywords: | Hole Wall Quality Copper Plating Delamination Drilling Parameters |
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