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| 热处理对SiCp／Al尺寸稳定性的影响 | |
| 引用本文： | 牛通,杨盛良.热处理对SiCp／Al尺寸稳定性的影响[J].混合微电子技术,2010,21(2):76-78,88. |
| 作者姓名： | 牛通 杨盛良 |
| 作者单位： | [1]中国电子科技集团公司第十四研究所,南京210039 [2]国防科学技术大学航天与材料工程学院,长沙410073 |
| 摘 要： | 采用真空压力浸渗技术制备了两种不同体积分数的SiCp／Al复合材料，研究了热处理工艺对复合材料尺寸稳定性的影响，并对其影响因素进行了分析。结果表明：残余应力的存在对复合材料的尺寸稳定性有着重要的影响；退火和固溶时效处理能提高复合材料的尺寸稳定性，与铸态相比，在100MPa下复合材料的残余应变降低了60％，而淬火处理对复合材料的尺寸稳定性不利。 |
| 关 键 词： | SiCp／Al复合材料 热处理 尺寸稳定性 残余应力 |
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