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图形电镀法生产孔化板过程中“层间结合”质量控制浅谈
引用本文:华成荣.图形电镀法生产孔化板过程中“层间结合”质量控制浅谈[J].电子工艺技术,1986(Z2).
作者姓名:华成荣
作者单位:地质矿产部重庆地质仪器厂
摘    要:孔化板生产中的质量控制因素较多。这里,笔者就其孔化板加工质量控制之一的层间结合,谈一点体会。电镀产品在加工过程中一般不经受结合力工序的冲击(特殊除外)。而孔化板加工过程中几乎每一个加工件都要接受高温冲击(如锡铅合金的热熔),甚至在成品的使用中,也要不断的接受高温冲击(如波峰焊接、手工焊接及三防试验等);电镀成品一旦发现结合力存在问题,可以施行弥补手段,即电镀工艺中常用的退除镀层后再重新电镀。而孔化板在接受高温冲击工艺时,如发现结合力有毛病时已到了无法挽救的地步。为此,应想方设法避免。生产过程中应加以严格控制以保证层间结合。

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