| Z-pins增强C/SiC复合材料层间I型断裂韧性 |
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| 引用本文： | 刘韡. Z-pins增强C/SiC复合材料层间I型断裂韧性[J]. 固体力学学报, 2013, 34(5): 466-472 |
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| 作者姓名： | 刘韡 |
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| 作者单位： | 西安建筑科技大学理学院力学系 |
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| 摘 要： | 提出手工预缝纫方法将3K丝束的T300碳纤维引入预成型体，经过多次反复化学气相渗透工艺，在预成型体和缝线处同时渗透SiC基体，制备Z-pins增强平纹编织C/SiC陶瓷基复合材料。通过双悬臂梁对称弯曲试验测定了层间I型应变能释放率，分析了材料的裂纹扩展行为和Z-pins增强机理，建立了层间I型裂纹扩展预测模型。结果表明：Z-pins植入平纹编织C/SiC陶瓷基复合材料层压板能提高层间I型断裂韧性。Z-pins增强平纹编织C/SiC陶瓷基复合材料层压板I型层间增强机理主要是Z-pins桥连和Z-pins拔出。层间裂纹扩展预测模型的预测结果与试验结果吻合较好。
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| 关 键 词： | 陶瓷基复合材料 断裂韧性 应变能释放率 增强机理 Z-pins |
| 收稿时间： | 2012-09-07 |
MODE I INTERLAMINAR FRACTURE TOUGHNESS FOR Z-PINS REINFORCED C/SiC COMPOSITES |
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