PCB覆铜层传热特性仿真分析 |
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作者姓名: | 汪玲 朱晓亮 张海涛 舒悦 |
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作者单位: | 合肥同智机电控制技术有限公司,合肥230088;阳光电源股份有限公司,合肥230088;合肥通用机械研究院有限公司压缩机技术国家重点实验室,合肥230031 |
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摘 要: | 基于CFD(Computational Fluid Dynamics)的仿真技术,开展对PCB(Printed Circuit Board)板级热仿真.通过将PCB的器件布局及覆铜层布线模型导入仿真软件,建立板级详细仿真模型,并与常用的覆铜层等效导热系数的仿真方法进行对比.两种仿真方法和试验分析的结果对比表明,板级详细...
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关 键 词: | 覆铜层 PCB CFD 热仿真 |
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