| 多芯片组件的三维温场有限元模拟与分析 |
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| 引用本文： | 魏顺宇,李志国,程尧海,黄瑞毅,周敏.多芯片组件的三维温场有限元模拟与分析[J].微电子学,2005,35(4):371-374. |
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| 作者姓名： | 魏顺宇 李志国 程尧海 黄瑞毅 周敏 |
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| 作者单位： | 1. 北京工业大学,电子信息与控制工程学院,微电子可靠性研究室,北京,100022
2. 信息产业部,电子第五研究所,广东,广州,510610 |
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| 基金项目： | 信息产业部基金资助项目（41501130507） |
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| 摘 要： | 针对双列直插封装的大功率MCM，建立了简化的热学模型；利用有限元数值方法，在ANSYS软件平台下，对其三维温场进行了稳态模拟和分析。模拟结果与测量值的误差为4．5％，表明设定的模型与实际情况符合较好。模拟结果表明，对于金属DIP封装的MCM，内热通路主要沿芯片背面向外壳底表面传递。
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| 关 键 词： | 多芯片组件 热模拟 热分析 有限元 |
| 文章编号： | 1004-3365（2005）04-0371-04 |
| 收稿时间： | 2004-09-13 |
| 修稿时间： | 2004-09-13 |
Finite Element Simulation for 3-D Thermal Analysis of MCM |
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| WEI Shun-yu,LI Zhi-guo,CHENG Yao-hai,HUANG Rui-yi,ZHOU Min.Finite Element Simulation for 3-D Thermal Analysis of MCM[J].Microelectronics,2005,35(4):371-374. |
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| Authors: | WEI Shun-yu LI Zhi-guo CHENG Yao-hai HUANG Rui-yi ZHOU Min |
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| Abstract: | Three-dimensional finite element model for 20-pin metal DIP (dual in-line package) type MCM (multi-chip module) is studied using the finite element method combined with ANSYS program. The model has been used for thermal characterization of the MCM. A good agreement (within 4.5%) with experimental result is obtained. Simulation results show that the thermal path from chip to the bottom surface of the metal DIP-type MCM is the main path for heat dissipation. |
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| Keywords: | MCM Thermal simulation Thermal analysis Finite element |
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