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| 极低温应用条件下焊点可靠性研究进展 | |
| 引用本文： | 张晓超,张彬彬,陈雅容,张振明.极低温应用条件下焊点可靠性研究进展[J].电子工艺技术,2014(5). |
| 作者姓名： | 张晓超 张彬彬 陈雅容 张振明 |
| 作者单位： | 北京卫星制造厂; |
| 摘 要： | 当前航天电子材料的使用环境为-55~125℃,而火星的最低温度可达-120℃,月表最低温度可达-180℃。考虑到深空探测器的自带能源紧张的问题,研究在无主动热控措施条件下,探测器电缆、电子设备的可靠性具有重要的意义。综述了国内外在极低温大温变条件下钎料、焊点及各种焊接结构的可靠性研究进展。 |
| 关 键 词： | 极低温环境 焊料脆性 可靠性 |
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