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| 低黏度含硅芳炔树脂的材料基因组设计及理论模拟验证 | |
| 作者姓名： | 周恩斌 王立权 林嘉平 朱峻立 杜磊 邓诗峰 顾佳斌 张良顺 |
| 作者单位： | 华东理工大学材料科学与工程学院上海市先进聚合物重点实验室 上海200237;华东理工大学材料科学与工程学院上海市先进聚合物重点实验室 上海200237;华东理工大学材料科学与工程学院上海市先进聚合物重点实验室 上海200237;华东理工大学材料科学与工程学院上海市先进聚合物重点实验室 上海200237;华东理工大学材料科学与工程学院上海市先进聚合物重点实验室 上海200237;华东理工大学材料科学与工程学院上海市先进聚合物重点实验室 上海200237;华东理工大学材料科学与工程学院上海市先进聚合物重点实验室 上海200237;华东理工大学材料科学与工程学院上海市先进聚合物重点实验室 上海200237 |
| 摘 要： | |
| 关 键 词： | 材料基因组 分子动力学 分子连接指数 含硅芳炔树脂 共混改性 |
| 本文献已被 万方数据 等数据库收录！ | |