| SMT和微电子封装技术中有关专业术语的探讨 |
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| 引用本文： | 况延香,朱颂春.SMT和微电子封装技术中有关专业术语的探讨[J].电子工艺技术,2004,25(2):89-91. |
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| 作者姓名： | 况延香 朱颂春 |
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| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第43研究所,安徽合肥,230022 |
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| 摘 要： | 对SMT和微电子封装技术中有关专业术语及其演变作了探讨,从中可以看出这两种技术不断提高及相互的促进作用.
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| 关 键 词： | 安装 封装 焊区 引脚 凸点 |
| 文章编号： | 1001-3474(2004)02-0089-03 |
| 修稿时间： | 2004年2月26日 |
Probe Specialized Terms of SMT and Micro-electronics Packaging |
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| KUANG Yan-xiang,ZHU Song-chun.Probe Specialized Terms of SMT and Micro-electronics Packaging[J].Electronics Process Technology,2004,25(2):89-91. |
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| Authors: | KUANG Yan-xiang ZHU Song-chun |
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| Abstract: | Probe some specialized terms and the development of SMT and micro-electronics packaging.The continuous progress and mutual promotion of SMT and micro-electronics packaging can be found. |
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| Keywords: | SMT |
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