用水银探针测定杂质浓度分布的方法和装置

本文介绍的是关于半导体衬底中的杂质浓度以及经外延生长、杂质扩散、离子注入等工艺过程的半导体中的杂质浓度分布的测定方法和装置。近年来,随着电子工业技术的发展,作为其主力军的半导体、集成电路等,愈来愈多样化起来。与此同时,向半导体衬底掺杂的方法也多样化了。例如,在采用离子注入掺杂的方法中,用以前的简单余误差函数分布和高斯分布不能说明的地方很多,在这种情况下,杂质浓度分布的测定对各厂家、研究机关等都成了非常重要的问题。