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多层片式PTCR注浆成型工艺的研究
引用本文:陈艳,龚树萍,胡云香,周东祥.多层片式PTCR注浆成型工艺的研究[J].华中科技大学学报(自然科学版),2003,31(7):22-24.
作者姓名:陈艳  龚树萍  胡云香  周东祥
作者单位:华中科技大学电子科学与技术系
基金项目:国家高技术研究发展计划资助项目 (2 0 0 1AA3 2 5 0 40 )
摘    要:研究了BaTiO3基的片式PTCR陶瓷的注浆成型工艺,包括浆料的制备、粘合剂PVA用量及与粘度等之间的关系,采用PMAA-NH4为分散剂,加入适量PVA(质量分数wp为1%~2%,占粉料)可获得固相质量分数w为75%~80%的浆料,后烧成的瓷片与轧膜成型、(Gelcasting(凝胶注膜)成型方法获得的瓷片进行了主要性能比较,同时采用注浆成型工艺成功制备出了多层PTCR热敏电阻器。

关 键 词:片式PTCR  注浆成型  浆料
文章编号:1671-4512(2003)07-0022-03
修稿时间:2002年11月28

Investigation into the slip casting technics of PTCR with multilayer chip
Chen Yan,Gong Shuping,Hu Yunxiang,Zhou Dongxiang.Investigation into the slip casting technics of PTCR with multilayer chip[J].JOURNAL OF HUAZHONG UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY.NATURE SCIENCE,2003,31(7):22-24.
Authors:Chen Yan  Gong Shuping  Hu Yunxiang  Zhou Dongxiang
Institution:Chen Yan Gong Shuping Hu Yunxiang Zhou Dongxiang
Abstract:
Keywords:chip PTRC  slip casting  slurry Chen Yan  Postgraduate  Dept  of Electronic Sci  & Tech    Huazhong Univ  of Sci  & Tech    Wuhan 430074  China  
本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录!
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