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| 温度场下厚壁圆筒多裂纹的应力强度因子K_1 | |
| 作者姓名： | 刘永仁 陈学潮 |
| 作者单位： | 同济大学(刘永仁)，同济大学(陈学潮) |
| 摘 要： | 本文用J积分法研究厚壁圆筒的热应力多裂纹问题,并与位移法、应力法比较,其结果是满意的.作者编制的程序还可用于机械力和温度场下其他平面问题中的应力强度因子的计算. |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |
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