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专家答疑——为您解决SMT技术之道
摘 要:
问题1:PCB为双面板,有很多通孔,直径0.5MM,贴片回流后B面透锡、形成锡点,再次印刷锡厚连锡,QFP、CN短路,只能用双面锡膏工艺制程,该如何克服?
关 键 词:
SMT技术
专家
锡膏
PCB
QFP
通孔
贴片
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