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| TI使多媒体手机实现单芯片 | |
| 引用本文： | 秦京.TI使多媒体手机实现单芯片[J].通信世界,2006(44):56. |
| 作者姓名： | 秦京 |
| 摘 要： | 11月9日,TI(德州仪器)在北京举行的无线通信高峰会上宣布推出一款全新OMAP-Vox单芯片解决方案-"eCosto".该款最新单芯片平台完美结合了TI多项成功技术,如在已量产的"LoCosto"低成本平台上采用的TI创新DRP技术以及在TI OMAP-Vox系列中实现量产的OMAPV1030采用的多媒体技术.新型"eCosto"平台系列的首款产品OMAPV1035单芯片解决方案将采用65纳米制造工艺,并支持GSM、GPRS以及EDGE等标准. |
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