介电特性的应用——静电封接 |
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引用本文: | 谢伯兴, 何为成, 应国民, 尹文. 介电特性的应用——静电封接[J]. 物理, 1982, 11(2). |
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作者姓名: | 谢伯兴 何为成 应国民 尹文 |
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作者单位: | 中国科学院昆明物理研究所 |
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摘 要: | 静电封接是在外加电场下进行的封接,故又叫场助封接.它有快速、简便、牢固、清洁等优点.根据静电封接的基本原理,它可以对半导体(或金属)—玻璃(或其它绝缘体)实行封接.除了平面封接外,只要设计不同的电极形状,也可以对不规则几何形状的部件实行封接.静电封接最早由G.Walls和D.I.Pomerantz采用.1968年,后者申请此法为专利[1].由于静电封接不需要任何其他辅助粘合剂,无污染?...
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