水汽对塑封集成电路、分立器件可靠性的影响 |
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引用本文: | 梁春燕.水汽对塑封集成电路、分立器件可靠性的影响[J].中国集成电路,2011,20(10):58-61,85. |
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作者姓名: | 梁春燕 |
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作者单位: | 天水华天科技股份有限公司 |
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摘 要: | 塑料封装是一种非气密性封装,所用封装材料主要是由改性环氧树脂和填充料配制而成,它具有一定的亲水性,因此具有容易在其表面吸附环境中的水汽的特点。当吸附了水汽的器件处在高温环境时,器件内部吸附的水汽被汽化,产生的蒸汽压力急剧升高,导致器件内部各界面间产生分层和焊线损伤,甚至发生"爆米花"现象等。本文例举一个典型案例,来说明水汽对塑封器件的影响,寻找降低水汽对器件影响的措施。
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关 键 词: | 塑封集成电路 非气密性 水汽 分层 失效 措施 |
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