大功率LED封装的新发展

LED封装需要考虑的主要问题包括：（I）光取出效率；（2）热阻。大功率LED封装的发展经历了几个阶段，封装结构的设计基本上围绕这两个问题。其中，为降低热阻而设计的封装结构较多，为提高光取出效率而作的努力基本上集中在提高硅胶的折射系数上。事实上，如果单纯的提高硅胶的折射系数，一方面，从芯片到硅胶的光取出效率有所提高，但是，另一方面，从硅胶到空气的光取出效率却有所降低。