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化学镀非晶态镍磷和镍钨磷双层组合镀层工艺研究
引用本文:朱一民,李纪宁.化学镀非晶态镍磷和镍钨磷双层组合镀层工艺研究[J].化学研究与应用,1998,10(5):553-557.
作者姓名:朱一民  李纪宁
作者单位:沈阳化工学院精细化工系
摘    要:本文着重研究非晶态Ni-P和Ni-W-P双层组合镀层的化学镀工艺条件:如镀液组分及PH值等对镀层在分,镀层沉积速率的影响。实验结果表明;在苹果酸体系中化学镀镍磷镀层比较合适的艺条件为;硫酸镍0.1mol/L,次磷酸钠0.25mol/L、苹果酸0.20mol/L,琥珀酸0.15mol/l,pH=4.5-5.0温度为90℃。

关 键 词:化学镀  双层组合镀层  镍磷合金  镍钨磷合金

RESEARCH ON THE TECHNIQUES OF ELECTROLYTIC PLATING Ni P AND Ni W P AMORPHOUS COMBINED FILMS
Zhu,Yimin,Li,Jining,Wang,Yinu,Wang,Jingyan.RESEARCH ON THE TECHNIQUES OF ELECTROLYTIC PLATING Ni P AND Ni W P AMORPHOUS COMBINED FILMS[J].Chemical Research and Application,1998,10(5):553-557.
Authors:Zhu  Yimin  Li  Jining  Wang  Yinu  Wang  Jingyan
Abstract:
Keywords:electrolytic  plating  composite  film  Ni  P  and  Ni  W  P  film  composition  film  deposition  rate  
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