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| 金手指上锡的成因及控制 | |
| 引用本文： | 丁启恒.金手指上锡的成因及控制[J].印制电路信息,2001(8):38-40. |
| 作者姓名： | 丁启恒 |
| 作者单位： | 深圳恩达电子 |
| 摘 要： | 本文对印制板镀金插头(俗称金手指)部位上锡的成因作了追踪与分析,而后提出相应的解决措施,从而杜绝此类问题的再次发生. |
| 关 键 词： | 插头镀金 金手指上铅锡 热风整平 |
The Cause and Control of Solder on Gold-finger |
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