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| 反向外延生长3C-SiC薄膜中残余应力的工艺优化 | |
| 作者单位： | ;1.四川大学物理科学与技术学院微电子技术四川省重点实验室 |
| 摘 要： | 本文为改善反向外延生长3C-SiC薄膜中残余应力的工艺优化方法,采用LPCVD技术,将甲烷和氢气按1∶10比例混合后与n-Si(111)衬底反应,制备3C-SiC薄膜。通过X射线衍射分析仪、激光拉曼光谱仪和场发射扫描电子显微镜进行测试和分析。在该方法中,反应恒温1200℃为最优温度,反应温度过高或过低都不利于3C-SiC薄膜生长;在反应温度为1200℃时,为增加薄膜厚度而单纯增加反应时长,缺陷浓度也会相应地增加,从而薄膜结晶质量相应降低;但在1250℃反应温度时,增加反应时长不仅会增加薄膜的厚度,而且也会缓减薄膜中残余应力,同时改善薄膜的结晶质量。另外研究结果还表明:1250℃时经过一个恒温的等时退火工艺后,再降温的方式可进一步降低薄膜中本征残余应力,从而改善薄膜的结晶质量和晶格失配。 |
| 关 键 词： | 立方碳化硅 异质外延 晶格失配 工艺优化 残余应力 |
Process Optimization of the Residual Stress by Reverse-Epitaxial Growth 3C-SiC Film |
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