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热分析技术在电子设备热设计中的应用
引用本文:薛军,孙宝玉,刘巨,郑旭浩.热分析技术在电子设备热设计中的应用[J].吉林工学院学报,2007,28(2):176-179.
作者姓名:薛军  孙宝玉  刘巨  郑旭浩
作者单位:[1]长春工业大学机电工程学院,吉林长春130012 [2]中国科学院长春光学精密机械与物理研究所,吉林长春130033
摘    要:在传热学理论的基础上,介绍了Icepak的特点及求解过程.以笔记本电脑为例,利用Icepak软件对电子设备的计算域进行仿真,并对其进行了热分析,讨论了散热方式的选择和具体的热设计,最终使其满足温度控制的要求.

关 键 词:热分析  笔记本电脑  Icepak  可靠性  分析技术  电子设备  热设计  应用  thermal  design  electronic  equipment  technology  thermal  analysis  温度控制  的选择  散热方式  热分析  仿真  计算域  软件  利用  笔记本电脑  求解过程  Icepak  理论
文章编号:1006-2939(2007)02-0176-04
收稿时间:2006-07-18
修稿时间:2006-07-18

The application of thermal analysis technology in electronic equipment thermal design
XUE Jun,SUN Bao-yu,LIU Ju,ZHENG Xu-hao.The application of thermal analysis technology in electronic equipment thermal design[J].Journal of Jilin Institute of Technology,2007,28(2):176-179.
Authors:XUE Jun  SUN Bao-yu  LIU Ju  ZHENG Xu-hao
Institution:1. School of Mechatronic Engineering, Changchun University of Technology, Changchun 130012, China; 2. Changchun Institute of Optics, Fine Mechanics and Physics, Chinese Academy of Sciences, Changchun 130033,China
Abstract:Based on theory of the heat transfer theory, here the features and its solution of Icepak is introduced. Taking handy computer as an example, the calculation region of the electronic facilities is simulated by means of Icepak software, and the thermal analysis is carried. We discuss how to choose the radiation ways, and the detailed thermal design to meet the need of temperature control.
Keywords:thermal analysis  handy computer  Icepak  reliability  
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