| Al/Cu扩散偶相界面的实验研究 |
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| 引用本文： | 杨睿,李世春,宋玉强.Al/Cu扩散偶相界面的实验研究[J].石油大学学报(自然科学版),2007,31(2):110-113. |
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| 作者姓名： | 杨睿 李世春 宋玉强 |
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| 作者单位： | 杨睿（中国石油大学,机电工程学院,山东,东营,257061）
李世春（中国石油大学,机电工程学院,山东,东营,257061）
宋玉强（中国石油大学,机电工程学院,山东,东营,257061） |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目(50371059) |
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| 摘 要： | 采用"铆钉法"制备了Al/Cu曲面接触扩散偶,用彩色金相、显微硬度测试方法对其界面区域进行了观察分析.实验结果表明,烧结温度对相层数量起主要作用,并和保温时间一起影响扩散溶解层厚度.在873 K,23～723 K,623 K扩散偶的扩散溶解层分别由4个,3个,1个相组成,在Al/Cu扩散偶中各相层的硬度由铜侧相向铝侧相逐渐增大并在出现硬度峰值后减小.
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| 关 键 词： | Al/Cu 曲面 扩散偶 扩散溶解层 显微硬度 |
| 文章编号： | 1673-5005(2007)02-0110-04 |
| 修稿时间： | 2006年8月20日 |
Experimental study on interface of Al/Cu diffusion couple |
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| Keywords: | |
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