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| 化学镀镍在红外焦平面制作中的应用 | |
| 引用本文： | 何少伟,王兴治,戴君,陈四海,赖建军,黄鹰,易新建.化学镀镍在红外焦平面制作中的应用[J].红外与毫米波学报,2008,27(2):91-94. |
| 作者姓名： | 何少伟 王兴治 戴君 陈四海 赖建军 黄鹰 易新建 |
| 作者单位： | 1. 华中科技大学,光电子科学与技术学院,湖北,武汉,430074;光电国家实验室,湖北,武汉,430074 2. 华中科技大学,光电子科学与技术学院,湖北,武汉,430074 3. 光电国家实验室,湖北,武汉,430074;华中科技大学,图像处理和智能控制教育部重点实验室,湖北,武汉,430074 4. 华中科技大学,光电子科学与技术学院,湖北,武汉,430074;华中科技大学,图像处理和智能控制教育部重点实验室,湖北,武汉,430074 |
| 摘 要： | 在非致冷红外焦平面制作过程中引入化学镀镍实现光敏元阵列与读出电路的互连.该方法具有选择沉积、不需要外部电源的优点.在32×32非致冷红外焦平面阵列器件的制作中采用化学镀镍方法可实现超过85%互连成功率.测试结果表明:该方法被证实为一种实现焦平面和读出电路互连的简单、可靠的方法. |
| 关 键 词： | 互连 选择性沉积 化学镀 红外焦平面 |
| 文章编号： | 1001-9014(2008)02-0091-04 |
| 收稿时间： | 2006/12/21 |
| 修稿时间： | 2006年12月21 |
APPLICATION OF ELECTROLESS Ni PLATING IN INFRARED FPA FABRICATION |
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| HE Shao-Wei,WANG Xing-Zhi,DAI Jun,CHEN Si-Hai,LAI Jian-Jun,HUANG Ying,YIN Xin-jian.APPLICATION OF ELECTROLESS Ni PLATING IN INFRARED FPA FABRICATION[J].Journal of Infrared and Millimeter Waves,2008,27(2):91-94. | |
| Authors: | HE Shao-Wei WANG Xing-Zhi DAI Jun CHEN Si-Hai LAI Jian-Jun HUANG Ying YIN Xin-jian |
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| Keywords: | |
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