W/Cu梯度功能材料的高热负荷性能研究 |
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引用本文: | 刘翔,谌继明,许增裕,邓颖,葛昌纯,李江涛.W/Cu梯度功能材料的高热负荷性能研究[J].核聚变与等离子体物理,2002,22(4):203-208. |
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作者姓名: | 刘翔 谌继明 许增裕 邓颖 葛昌纯 李江涛 |
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作者单位: | 1. 核工业西南物理研究院,成都,610041 2. 北京科技大学特殊陶瓷及粉末冶金中心,北京,100083 |
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摘 要: | 用等离子体喷涂和热压方法制作了W/Cu梯度功能材料(FGM)样品,用大功率ND∶YAG激光对其进行了高热负载模拟实验.结果表明,在100~400MW@m-2的瞬时(脉冲宽度为4ms)热负载下,经过200~700次热循环,未发现有W-Cu复合体开裂.在123MW@m-2的功率密度下作用700次,发现钨表面有再结晶现象及严重的晶界腐蚀和裂纹,再结晶的平均晶粒尺寸约为5~10μm,垂直于表面呈柱状结构,再结晶层厚度约20~30μm.由于激光的淬冷效应,晶粒生长的趋势并不明显.在398MW@m-2功率密度下出现了明显的腐蚀坑,坑内呈疏松的蜂窝结构,坑的边缘出现了明显沉积区,能谱分析表明沉积区集聚了大量的金属杂质.等离子体喷涂试样比热压试样更易产生晶界的断裂的裂纹.在相同的热负荷条件下,W/Cu FGM的重量损失低于石墨材料的重量损失.
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关 键 词: | W/Cu梯度功能材料 高热负荷 再结晶 材料试验 聚变堆 |
文章编号: | 0254-6086(2002)04-0203-06 |
修稿时间: | 2001年6月4日 |
HIGH HEAT LOAD PROPERTIES OF W/Cu FUNCTIONALLY GRADED MATERIALS |
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Abstract: | |
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Keywords: | W/Cu functionally graded materials High heat load Recrystallization |
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