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| 照明用大功率发光二极管封装材料的优化设计 | |
| 引用本文： | 刘一兵,戴瑜兴,黄志刚. 照明用大功率发光二极管封装材料的优化设计[J]. 光子学报, 2011, 40(5): 663-666. DOI: 10.3788/gzxb20114005.0663 |
| 作者姓名： | 刘一兵 戴瑜兴 黄志刚 |
| 作者单位： | 1. 湖南大学,电气与信息工程学院,长沙,410082;邵阳职业技术学院机电工程系,湖南邵阳422000 2. 湖南大学,电气与信息工程学院,长沙,410082 3. 邵阳职业技术学院机电工程系,湖南邵阳,422000 |
| 基金项目： | 湖南省科技计划项目，邵阳市科技计划项目 |
| 摘 要： | 根据传热理论,建立了大功率发光二极管的有限元模型.选择了4种键合材料(高导热导电银胶、纳米银焊膏,大功率芯片键合胶、Sn70Pb30),4种基板材料(Al2O3、AlN、Al-SiC、铜钼合金).采用ANSYS有限元热分析软件进行了温度场仿真,得到了大功率发光二极管封装材料的最优选择.研究了基板厚度、芯片输出功率及外接... |
| 关 键 词： | 大功率发光二极管 封装 键合材料 基板材料 ANSYS 优化 |
Optimization Design on Packaging Materials of High-power LED for Lighting |
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| LIU Yi-bing,DAI Yu-xing,HUANG Zhi-gang. Optimization Design on Packaging Materials of High-power LED for Lighting[J]. Acta Photonica Sinica, 2011, 40(5): 663-666. DOI: 10.3788/gzxb20114005.0663 | |
| Authors: | LIU Yi-bing DAI Yu-xing HUANG Zhi-gang |
| Abstract: | |
| Keywords: | ANSYS |
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