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| 半导体基片的非接触抛光技术 | |
| 作者姓名： | 渡边纯二 铃木淳平 大平文和 赵玉明 |
| 摘 要： | <正> 1、绪言在半导体集成电路中,随着器件的高性能化和尺寸微细化,图形曝光技术已由可见紫外光法发展到电子束和软X射线法,并正趋于实用化。一般集成电路用硅基片晶体生长技术的进步显著,就是φ4″～φ5″大直径也能得到微小缺陷量很小的高质量晶体。为了有效地利 |
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