| MEMS封装V形腔阵列的研究与制备 |
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| 引用本文： | 李雄,徐智谋,易新建,何少伟.MEMS封装V形腔阵列的研究与制备[J].微纳电子技术,2004,41(1):38-39. |
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| 作者姓名： | 李雄 徐智谋 易新建 何少伟 |
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| 作者单位： | 华中科技大学光电子工程系光信教研室,湖北,武汉,430074 |
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| 摘 要： | MEMS器件封装时,为了给具有活动装置的MEMS器件提供足够的空间,需要在封装的帽层上刻蚀出V形腔结构。本文利用V形槽工艺,制作出适合于硅片上大面积MEMS芯片封装用V形腔阵列。SEM照片表明,所做V形腔阵列结构整齐,图形清晰。
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| 关 键 词： | V形腔 阵列 制作 |
| 文章编号： | 1671-4776(2004)01-0038-02 |
| 修稿时间： | 2003年9月18日 |
Study and development of V cavity array for MEMS packaging |
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| LI Xiong,XU Zhi-mou,YI Xin-jian,HE Shao-wei.Study and development of V cavity array for MEMS packaging[J].Micronanoelectronic Technology,2004,41(1):38-39. |
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| Authors: | LI Xiong XU Zhi-mou YI Xin-jian HE Shao-wei |
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| Abstract: | To afford enough vacuum for MEMS apparatus with livewares when encapsulating MEMS apparatus,the V cavity array is needed on the cap. The way to fabricate V cavity array used in MEMS chip encapsulation is introduced. The SEM image shows V cavity array we did has a good appearance and structure. |
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| Keywords: | V cavity array fabrication |
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