| 浅析半导体硅片的超声和兆声清洗技术 |
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| 引用本文： | 张倩.浅析半导体硅片的超声和兆声清洗技术[J].电子测试,2015(13). |
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| 作者姓名： | 张倩 |
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| 作者单位： | 洛阳单晶硅集团有限责任公司,471000 |
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| 摘 要： | 本文主要介绍的是有关半导体硅片生产过程中的超声和兆声清洗技术应用，并对两种清洗技术当中的运行原理与特征等进行了详细阐述。并在此基础上综合研究存在问题与解决对策，分析两者技术之间的差异性。希望能够对进一步提升清洗技术发展起到促进作用。
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| 关 键 词： | 硅片 清洗 超声 兆声 |
Ultrasonic and sound cleaning technology of semiconductor wafers |
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| Zhang Qian.Ultrasonic and sound cleaning technology of semiconductor wafers[J].Electronic Test,2015(13). |
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| Authors: | Zhang Qian |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | The wafer cleanout ultrasonic Mega sound |
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