如何控制再流焊中的空洞现象 |
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引用本文: | 李宁成.如何控制再流焊中的空洞现象[J].现代表面贴装资讯,2008(2):36-38. |
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作者姓名: | 李宁成 |
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摘 要: | 再流焊中的空洞现象几十年来一直困扰着工业界。在目前流行采用的BGA和CSP器件上,空洞问题尤为突出,尤其是存在微孔的时候。转换到无铅焊领域来看这个问题又更加严重。空洞的存在会影响焊点的机械性能,减弱焊点的延展性,蠕变和疲劳寿命。空洞会产生局部过热现象,从而使焊点的可靠性下降。所以,材料学家和工程师一直面临着如何减少空洞的挑战。
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关 键 词: | 再流焊 空洞 控制 机械性能 疲劳寿命 过热现象 工业界 CSP |
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