| 晶圆级封装中的SnPb焊料凸点制作工艺 |
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| 引用本文： | 杨立功,罗驰,刘欣,刘建华,叶冬.晶圆级封装中的SnPb焊料凸点制作工艺[J].微电子学,2004,34(5):529-531. |
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| 作者姓名： | 杨立功 罗驰 刘欣 刘建华 叶冬 |
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| 作者单位： | 中国电子科技集团公司,第二十四研究所,重庆,400060 |
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| 摘 要： | 以晶圆级封装工艺技术(WLP)研究为基础,阐述了电化学淀积SnPb焊料凸点的工艺控制过程。采用电化学淀积方法,制备出150μm高(均匀性为±10μm)的SnPb焊料凸点。经扫描电镜分析,SnPb焊料凸点的成份含量(63/37)控制在5%范围之内。
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| 关 键 词： | 晶圆级封装 电化学淀积 SnPb 焊料凸点 |
| 文章编号： | 1004-3365(2004)05-0529-03 |
Formation of Electroplated Solder Bumps in Wafer Level Packaging |
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| YANG Li-gong,LUO Chi,LIU Xin,LIU Jian-hua,YE Dong.Formation of Electroplated Solder Bumps in Wafer Level Packaging[J].Microelectronics,2004,34(5):529-531. |
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| Authors: | YANG Li-gong LUO Chi LIU Xin LIU Jian-hua YE Dong |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Wafer-level packaging Electrochemical deposition SnPb Solder bump |
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