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| 镀金层孔隙的危害和预防 | |
| 引用本文： | 庄华民.镀金层孔隙的危害和预防[J].电子工艺技术,1984(7). |
| 作者姓名： | 庄华民 |
| 作者单位： | 电子工业部10所 |
| 摘 要： | 镀金在电子工业中的应用之所以如此广泛,是由于镀金层具有很多优越特性。但也存在一个致命的弱点,即金镀层孔隙的存在,将引起外界腐蚀介质穿透孔隙而腐蚀基体或中间镀层。当其腐蚀产物从孔隙散布在金层表面上成大小不一的黑点时,它的许多独特优点将完全丧失,其严重后果表现在: 1.破坏镀层的装饰外观; 2.表面电阻增大,接插件接触不良,微波损耗增加; 3.表面焊接性降低或焊不上; 4.在孔隙部位由于横向侧腐蚀而引起镀层鼓泡、起皮甚至脱落; 5.破坏表面光洁度; 最后,导致电子设备可靠性稳定性降 |
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