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| 硬编码器会不会卷土重来？ | |
| 引用本文： | 张翼.硬编码器会不会卷土重来？[J].数字生活,2009(1):4-4. |
| 作者姓名： | 张翼 |
| 作者单位： | 《数字生活》杂志社 |
| 摘 要： | 上期有提到半导体和面板生产当中的NF3问题，今天补充一些新情况。NF3是产业界使用的温室气体PFC（Per Fluoro Compounds，全氟化合物）之一，这类产品多用于化学气相沉积和表面蚀刻制造工艺中。出于环保所引发的行业自律，以及降低成本的需要，减少PFC用量、增加回收率， |
| 关 键 词： | 编码器 化学气相沉积 全氟化合物 温室气体 制造工艺 表面蚀刻 行业自律 NF3 |
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