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| 一种基于硅转接板的高安全芯片集成技术研究 | |
| 引用本文： | 孙小进,王峙卫,潘廷龙,王守政.一种基于硅转接板的高安全芯片集成技术研究[J].微电子学与计算机,2022(7):115-120. |
| 作者姓名： | 孙小进 王峙卫 潘廷龙 王守政 |
| 作者单位： | 华东光电集成器件研究所 |
| 摘 要： | 针对芯片面临的侵入式物理攻击和侧信道攻击等安全威胁，结合2.5D硅转接板技术，提出了一种新型的芯片高安全、高密度集成方案.芯片被置于硅转接板的埋置槽中，而在该埋置槽中特地设计了能够实现攻击实时检测的高密度立体化金属屏蔽防护网络.埋置槽采用湿法腐蚀的方法进行制备，具有制造工艺简单、成本低等优点，也能够使得金属屏蔽防护网络... |
| 关 键 词： | 侵入式物理攻击 硅转接板 侧信道攻击 芯片安全防护 |